编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，E星体育将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

　　本周，福尼克斯、安霸、Marvell、II-VI相继发布季报。ADI或对部分芯片产品提价，9月25日起开始执行；台积电决定放弃N3工艺。

　　全球大厂继续在加大布局，中芯国际官宣天津新建12英寸厂；三星、现代、集团在美建厂均由下属建筑公司拿订单；美光计划申请房产税减免并在得州斥资1600亿美元建半导体工厂。另一方面，因订单缩水，VIS和力积电放缓建立新工厂。

　　1.福尼克斯三季度营收2.199亿美元 同比增长29%——8月30日，福尼克斯公司公布第三季度业绩报告，营收为2.199亿美元，环比增长8%，同比增长29%。集成电路(IC)营收为1.613亿美元，环比增长11%，同比增长37%；平板显示器(FPD)营收为5870万美元，同比增长11%。净利润为3120万美元，摊薄每股收益0.51美元。

　　2.安霸二季度营收8090万美元 CV收入同比大幅增长——8月30日，安霸公司公布第二季度业绩报告，营收为8090万美元，同比增长2%。在截至2022年7月31日的六个月里，营收为1.712亿美元，同比增长15%。按公认会计原则计算，该公司的毛利率为63.1%，而2022财年同期的毛利率为62.3%；净亏损为2370万美元，摊薄普通股每股亏损0.62美元。

　　3.Marvell第三财季营收约为15.6亿美元低于预期——8月26日，集微网消息，数据中心、网络芯片制造商Marvell周四表示，第三财季的收入约为15.6亿美元。相比之下，分析师平均估计为15.8亿美元。Marvell预计每股收益约为59美分，不包括某些项目，略低于60美分的预测。

　　4.II-VI四季度营收8.87亿美元 同比增长10%——8月25日，II-VI公司公布第四季度业绩报告，营收为8.87亿美元，环比增长7%，同比增长10%公司动态，高于公司预测的上限。按公认会计准则计算，营业利润为1.14亿美元，摊薄后每股收益为0.23美元。在非公认会计准则的基础上，营业利润为1.69亿美元，摊薄每股收益为0.98美元。

　　1.亚利桑那州州长窜台会见台积电高管 将洽谈半导体和技术安全等合作——8月31日，据日经亚洲报道，亚利桑那州州长Doug Ducey窜访中国台湾，目的是促进在半导体和其他技术及安全方面的合作E星体育。Doug Ducey表示，他将与台积电的高管会面。该公司是全球领先的代工芯片制造商，目前正在亚利桑那州建造一座价值 120 亿美元的工厂。

　　2.ADI或对部分芯片产品提价 9月25日起开始执行——8月30日，集微网消息，美国模拟芯片巨头ADI最近向其经销商发布一份调价函，称“由于过去一年供应链受到通胀影响，虽然我们尽力减少对终端客户的影响，没有提价，但现在我们必须对部分型号的芯片产品提价，以维持我们的毛利率水平。”ADI强调，提价不是为了扩大利润率。

　　3.传台积电决定放弃N3工艺 苹果未予采用——8月27日，据手机晶片达人在微博上的爆料信息，台积电内部决定放弃N3工艺，因为客户都不用，转2023下半年量产降本的N3E工艺，N3成本高，design的window又很critical，连苹果都放弃N3工艺。

　　4.订单缩水 VIS和力积电放缓建立新工厂——8月26日，据业内人士透露，由于客户缩减甚至取消订单，纯晶圆厂Vanguard International Semiconductor（VIS）和力积电已决定放缓其新工厂的建立。

　　1.三星、现代、集团在美建厂 均由下属建筑公司拿订单——8月30日，四家韩国商业集团包括三星、现代汽车、SK和今年宣布，将分别在美投资170亿美元、105亿美元、220亿美元、110亿美元E星体育，总计约605亿美元（约80万亿韩元）。随着这四家集团对美投资不断扩大，韩国建筑商的海外订单增加。这四家集团向其所属的建筑公司下订单，以防止技术泄露。三星电子的半导体工厂将由三星C&T和三星工程建造；SK Ecoplant将建造SK集团的电池厂；现代E&C和现代工程将负责现代汽车的工厂；集团的设施将由GS E&C公司建造，该公司以前是集团的附属公司。

　　3.新能源和本田将在美投建电池厂——8月29日，韩国电池制造商新能源与日本整车厂商本田将在美国合资办厂生产动力电池。值得关注的是，这是韩国电池制造商和日本整车厂商首次签署战略合作协议。

　　4.中芯国际官宣天津新建12英寸厂——8月26日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际在最新公告中宣布，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。

　　5.美光计划申请房产税减免 在得州斥资1600亿美元建半导体工厂——8月26日，据报道，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂E星体育。该公司向州审计长办公室提交了申请要求房产税减免，以换取位于奥斯汀以南约30英里（48公里）的远郊城市洛克哈特市附近潜在的新设施。

　　6.Xperi宣布拆分全资子公司Xperi Inc 后者将承担独立上市公司职能——8月26日，Xperi Inc与Xperi Holding Corporation拆分，Xperi Inc.将承担作为独立上市公司职能的成本，包括但不限于营销和行政职能。Xperi公司对作为一家独立公司运作所需的资源和相关成本进行了预算评估。该评估在所有职能部门中一致执行。

　　1.英伟达高端芯片考虑采用台积电SoIC技术——8月31日，据《电子时报》报道，英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作，消息人士称，英伟达正考虑HPC芯片采用台积电的SoIC技术。SoIC是一种台积电创新的多芯片堆栈技术，能对10nm以下的制程进行晶圆级的接合技术；台积电定义的HPC领域包含CPU、GPU和AI加速器。

　　2.高通骁龙8 Gen2将采用台积电4nm制程 三家品牌抢首发——8月29日，业界预计，高通将在11月中的技术峰会上推出新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 2，芯片将采用台积电4nm制程，并在年底前开始投片量产出货。业内预计，骁龙8 Gen2首发权将会在小米、moto和真我三家品牌中诞生。

　　4.联电携手Cadence针对22纳米模拟与混合信号设计完成认证——8月25日，集微网消息，芯片代工大厂联电与EDA大厂Cadence共同宣布，Cadence的模拟与混合信号 (AMS) 芯片设计流程获得联电22纳米超低功耗 (22ULP) 与22纳米超低漏电 (22ULL) 制程认证。

　　5.英飞凌与II-VI公司签署碳化硅衬底长期供货协议——8月25日，英飞凌科技与美国供应商II-VI（高意集团）签署了一份为期多年的供应协议，以进一步扩大其150毫米碳化硅晶圆供应商范围，此外，协议还包括双方共同开发200毫米碳化硅晶圆。

　　2.新思科技正将投资和工程师培训转移到越南——8月26日，据日经新闻报道，新思科技亚太和印度地区销售副总裁Robert Li在接受采访时表示，公司将加大在越南的投资并考虑将电气工程师的培训转移至越南，并向越南免费提供一个芯片设计中心的软件许可。新思科技是垄断电子设计自动化（EDA）的少数几家美国公司之一。（校对/谢佳琪）